Vakuum Laminator Linie – RTR MVC24 S2
Highlights
- Geeignet für Materialstärken von 0,1 x 6 mm
- Einsatz einer zusätzlichen hydraulischen Heizpresse für planparalleles Einebnen der Oberfläche beim Laminieren bei speziellen Anwendungen und von besonderen Materialien ( z.B. ABF)
- 1 oder 2 Panels nebeneinander können pro Zyklus prozessiert werden
- Hoher Laminierdruck, einstellbar bis 6 kg/cm2
- Dynamische und statische Druckveränderungen frei programmierbar
- Modernste Vakuumtechnik
- Max. Laminiertemperatur 180°C (356°F)
- Plattentemperaturen individuell regelbar: Vollständig gesteuert durch OMRON PLC-Operator-Schnittstelle in der Landessprache
- Temperaturerkennung des Ausgangspanels
- Das System kann entweder mit Silikonkautschukförderer oder mit einem oberen und unteren Rolle-zu-Rolle PET-Folientransport ausgerüstet werden
- Oberer Deckel der Vakuumkammer durch Servomotorzylinder zu öffnen
- Klemmsystem am Ausgangsförderer zur Plattenextraktion
- Über 100 Rezepte können verwaltet werden
- Ausgestattet mit bürstenlosem Servomotor
- Statistic Process Control (SPC)
- Anschluß für Fernwartungsmöglichkeit vorgesehen
Beschreibung
Der Vakuumlaminierprozess sorgt für eine vollständige Eliminierung von Luft zwischen den zu laminierenden Materialien und für eine perfekte Einkaspselung der Strukturen. Die Maschine wurde für das ein- und beidseitige Laminieren flexibler und starrer Materialien mit feinsten Strukturen zwischen Trockenfilm-Photoresist, Trockenfilm-Lötstoppmaske und ConforMASK, Dielektrikumsfolie, Kupferfolie für SBU-Technologie und Dickschichtanwendung entwickelt. Durch den Einsatz einer zusätzlichen hydraulischen Heizpresse wird ein planparalleles Einebnen der Oberfläche beim Laminieren von speziellen Anwendungen und Materialien (z.B. ABF) ermöglicht. Die Maschine sorgt für eine perfekte und luftblasenfreie Haftung der Filme. Die Anlage verwendet Wärme-, Vakuum- und Druck und ist für den Inline- oder Stand-Alone-Betrieb geeignet. Die Maschine verfügt über ein Datenmanagementsystem zur Überwachung und Steuerung der Prozessparameter.
